主要特點：
▏劃片速度快、產能高；
▏良率高，設備穩定；
▏維護簡單。
主要功能配置：
? 進口20W光纖激光器 精度高、壽命長；
? θ軸采用直驅式DD馬達，精度高，速度快；
? 具備高速圖像識別功能，多種對準模式，快速尋找加工物的切割道，提高加工效率。
適應范圍：
6英寸集成電路晶圓、太陽能電池、GPP二極管、GPP可控硅、其他Low-K材料的加工開槽加工。
技術指標：
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最大工作物尺寸 |
mm |
? 8"或200mm×200mm方形 |
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最大切割深度 |
mm |
0.120（根據材料決定） |
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激光器功率 |
W |
20（激光器出口處） |
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X軸& Y軸
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可切削范圍 |
mm |
210 |
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移動量分辨率 |
mm |
0.001 |
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單步步進量 |
mm |
0.001 |
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定位精度 |
mm |
0.003以內/210 0.004以內/5 （單一誤差） |
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重復精度 |
mm |
0.002 |
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進刀速度輸入范圍 |
mm/s |
0.1 - 150 |
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θ軸
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最大旋轉角度 |
deg |
360 |
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旋轉速度 |
rpm |
120 |
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轉角精度 |
″ |
15 |
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最小轉角分辨率 |
deg |
0.0005 |
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Z軸
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可移動范圍 |
mm |
10 |
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移動量分辨率 |
mm |
0.001 |
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定位精度 |
mm |
0.005以內/10 |
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其他 規格
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電源 |
V |
三相AC380V ±10％ 上述以外需配置變壓器 |
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耗電量 |
加工時 |
kW |
2.0（參考值） |
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暖機時 |
kW |
0.8（參考值） |
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壓縮空氣供給壓力 |
Mpa |
0.5 - 0.8 |
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壓縮空氣最大消耗量 |
L/min（ANR） |
50 |
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排風量 |
m3/min |
1.5 |
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設備尺寸（W × D × H） |
mm |
690 × 940 × 1,680 |
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設備重量 |
kg |
約400 |
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